SOP编带,芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持
鄂尔多斯2024-10-05 07:39:08
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联系人:丁静钰
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,
芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。
真正做到为您节省时间,提益的贴心服务!
如您有需要,欢迎来电咨询!期待与您的合作!
专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,
植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工,
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能,
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,
库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片
拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。
包装方式:编带、托盘、料管、抽真空等
各类型封装芯片翻新加工
BGA QFN QFP 感光芯片
拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!
承接批量bga芯片拆卸,清洗,植球加工编带,专业的设备,专业的技术,专业的人员,成熟的工艺,欢迎各位老总来货。
联系电话:15220066551